閱讀約 6 分鐘瀏覽 4 次investing

地基在重鋪,裝備卻只能一次換一樣——《The Circuit》2026-10-19 聽後心得

夜間資料中心走道,一座巨大的液冷分流櫃立在機櫃列的盡頭,工程師背對鏡頭站在前方,走道往深處延伸成一條光帶

聽《The Circuit》2026 年 10 月 19 日這集談 SEMICON West 與 OCP:台積電放大光罩、N5 改 N3、派員到資料中心現場查進度,以及液冷、光互連、800 伏直流三個轉換為何無法同時發生。教育性質的個人心得,不構成投資建議,不含個股推薦或目標價。

  • 半導體設備
  • 資料中心
  • 液冷
  • 台積電
  • OCP
目錄
  1. 這集在講什麼
  2. 一、設備端在解一批以前不用解的題
  3. 二、光罩放大,聽起來小,帳單很大
  4. 三、台積電派自己的人去資料中心現場數進度
  5. 四、N5 廠改裝成 N3,成熟製程的位子空出來
  6. 五、二手設備緊到有人開卡車來偷
  7. 六、HBM 要堆多高,廠商與客戶講的不一樣
  8. 七、三個轉換不能同時做
  9. 八、銅跟光,Jay 用買車來比喻
  10. 利多一直出,為什麼我手上的東西沒反應
  11. 分歧的地方才是真正要追的地方
  12. 空間也是一種成本
  13. 可以參考的資料
  14. 帶得走的一件事

夜間資料中心走道,一座巨大的液冷分流櫃立在機櫃列的盡頭,工程師背對鏡頭站在前方,走道往深處延伸成一條光帶

百工為方以矩,為圓以規,直以繩,正以縣,平以水。無巧工不巧工,皆以此五者為法。

—— 《墨子・法儀》(戰國)

2026 年 10 月 19 日這集《The Circuit》,Ben Bajarin 與 Jay Goldberg 跑完同一週的 SEMICON West 與 OCP 兩場展回來講收穫。上游的結論是地基在重鋪:台積電宣布放大光罩尺寸、把 N5 廠房改裝成 N3,整個設備業在為一個 2029 到 2031 年之間跨過三千億美元的市場鋪路。下游的結論相反——Jay 認為液冷、光互連、800 伏直流這三個轉換,沒有人有辦法在未來幾年內同時完成,得挑一個先做。兩人對「HBM 該堆多高」「銅線還能撐多久」當場講出相反意見,這些吵起來的地方,就是現在還沒有答案的地方。

這集在講什麼

《The Circuit》是兩位半導體分析師的每週對談。這一週對他們來說是雙場展:舊金山的 SEMICON West 是半導體設備與材料的年度展,聖荷西的 OCP(Open Compute Project,一個由雲端業者主導、把資料中心硬體規格開放共用的組織)則是機櫃、散熱、供電、網路這些東西的高峰會。中間還塞了三場分析師日,加上 ASML 與台積電的財報。錄音時已經深夜,Jay 自己說他「有點脆」。

兩人把內容分成前後兩段,前半講設備與晶圓製造,後半講資料中心的機櫃。我聽完覺得這兩段是同一件事的兩端:上游在重做工具,下游在排隊等著換裝,而換裝要花的時間比市場講的久。

一、設備端在解一批以前不用解的題

Ben 的觀察是,這一輪週期裡最有意思的聲音來自做機台、蓋無塵室的人。以前設計手機與筆電晶片的年代,設備的創新壓力沒有這麼大;現在為了做巨大的 AI 加速器,還有同樣在變大、同樣要上先進封裝的網路晶片,機台、檢測、良率、佈線全都被推到新題目上。他說上一次這麼熱鬧,要回到每十八個月做一次製程微縮、追著摩爾定律跑的日子。

二、光罩放大,聽起來小,帳單很大

SEMICON West 之前台積電說要走向更大的光罩。光罩決定一顆晶片在晶圓上的最大面積,上限放寬,晶片就能做得更大、更複雜。Jay 的提醒是這件事聽起來像小改款,背後是數以百億美元計的研發與機台改裝,而且不做不行——晶片的尺寸已經頂到那條線了。

左邊一個小方框裡的晶片已經貼滿四邊,右邊一個明顯更大的方框裡晶片同樣貼滿,兩框之間一個箭頭,說明光罩上限放寬後晶片面積才能變大

三、台積電派自己的人去資料中心現場數進度

這是我聽完最在意的一點。台積電離資料中心隔了好幾層,可是他們現在派員工到現場看那些機房蓋到哪了、哪些是真的、什麼時候會通電。Jay 回憶以前的台積電是打電話問賣方分析師「你手機出貨預估多少、個人電腦多少」,拿那個來建模。一家以保守著稱、不能讓廠房閒置的公司,改成自己下去數磚頭,這個行為本身比它財報上任何一個數字都更像訊號。Ben 由此推到更樂觀的位置;Jay 說他還沒走到那裡,改天再辯。節目裡沒有收斂,我覺得這樣反而好。

四、N5 廠改裝成 N3,成熟製程的位子空出來

台積電法說上提到把 N5 的廠房改裝成 N3。他們以前的做法是舊廠繼續跑、另外蓋新廠,這次直接改裝,是新動作。順著推下去會冒出一個問題:五奈米與更成熟那一段的需求還在,台積電把產能往前挪,缺口誰接?

三條橫條分別代表 N3、N5、成熟製程,N5 的一段被箭頭移到 N3,原位留下一塊虛線空格標示缺口

節目點名格芯是受益者之一,它同樣在加資本支出、往新節點走。至於整個成熟製程市場,兩人說那是另一個題目,牽扯到中國正在開出的大量產能,經濟性會比先進製程難看。

五、二手設備緊到有人開卡車來偷

Jay 說他讀到,中國有個健康的二手設備交易市場,而且緊到開始發生偷竊:你是個中間商,倉庫裡放著成熟製程的二手機台,有人開著卡車、帶十個人跟一台堆高機過來,把設備搬走。組織犯罪從搶銀行改成搶半導體機台——這個細節比任何一張需求曲線都好記。

六、HBM 要堆多高,廠商與客戶講的不一樣

ASML 傳出要做混合鍵合(把兩片晶圓直接貼合、不靠凸塊)的機台,這件事牽出記憶體世界的一場爭論:HBM 到底要不要堆更高。應用材料(Applied Materials)在分析師日上對「用混合鍵合把 HBM 疊得更高」講得樂觀;而八月 Hot Chips 上,買 HBM 的終端客戶一直說別堆了,給我更多顆就好。被問到這一點時,應用材料的回答是看工作負載:訓練類的負載吃得下更高的堆疊,輕推論或中等推理的負載就算給它十二層也用不滿。所以這題的答案在軟體那邊——模型與負載能不能把那些頻寬吃掉,決定硬體要不要堆上去。

兩座各十二層的堆疊,左邊訓練負載整座塗滿,右邊輕推論只有底下五層塗滿、上面七層是空的虛線

Jay 說他不同意,但對方有像樣的理由。

七、三個轉換不能同時做

這是 OCP 那一段的核心。要講資料中心的未來,大家講的是:會走全光互連、會是液冷、會改成 800 伏直流。Jay 的質疑是,沒有一家營運商能在接下來幾年同時完成這三次改裝——液冷本身就是一套全新設計,光互連又是一套,800 伏直流再加一套,還得塞進那些像汽車引擎一樣的管路。現場的證據很直白:整場最擠的攤位是台達電的冷卻系統,Ben 說他被手肘頂了好幾次才擠到前面,而那種擁擠通常只出現在傍晚五點半發免費酒的時候。大家都知道要先過散熱這一關。

上半三條改裝工程同時起跑並在同一段時間重疊打結,下半三條依序錯開排隊,散熱排在最前面

Ben 再補一刀:那些巨型冷卻櫃與 800 伏直流的側櫃會吃掉機櫃列的空間。你為了每瓦多榨出一點運算,反而把機櫃之間的距離拉長了——然後距離又變回網路問題。

上排兩座機櫃相距兩公尺,下排中間插入冷卻櫃與供電側櫃後距離變成三公尺,銅纜長度不夠

Jay 接話說,兩年後一定有人會講「我們選了主動電子銅纜,以為兩公尺夠用,結果忘了旁邊那個側櫃,需要三公尺,所以還是得走光的」。

八、銅跟光,Jay 用買車來比喻

Jay 說他本來以為可以從展場帶回一個清楚的答案,結果更模糊了。他的比喻是這樣:光互連像一台全新的 Alfa Romeo,漂亮、快、電子裝置一堆,可靠度你不知道;銅像一台 1968 年的野馬,跑得沒那麼快,但壞了你上 YouTube 自己修得好,零件到處有。再往上一階,共同封裝光學(CPO,把光學元件直接做在晶片封裝上)是法拉利——更快很多,複雜、難買,你聽說它其實很可靠,可是你只在一則貼文上看過這句話,不知道能不能信。

兩軸座標圖,橫軸是速度、縱軸是可靠度有多不確定,銅在左下、光在中間偏上、共同封裝光學在右上角

Ben 給了一個反方:大家想把 GPU 密度塞爆單一機櫃,是為了讓一個機櫃跑得動一個大模型。可是如果橫向網路能把三到五個機櫃連成一顆大腦,單櫃就沒必要擠到五百顆 GPU,那機櫃內部的銅就還能多活幾年。Jay 承認這個說法有道理,然後補了一個新消息:NVIDIA 在 OCP 的網路場次講 Rubin Ultra 的 pod 會用上 scale-up 的 CPO,比原先大家預期的 2028 年 Feynman 世代早。他的判斷是那不會是量產主力,零件不夠,像是把腳伸進水裡試溫度。

利多一直出,為什麼我手上的東西沒反應

這是我自己最常卡住的地方。這集提供的答案是時間表:設備的訂單、機台的交期、改裝的順序,全都排到 2027、2028 年以後。台積電派人去現場查進度這件事,證明的是需求的真實性,不是營收落地的時間。三個轉換不能同時做,等於說這三條供應鏈的收成會錯開——誰先誰後,決定了誰的那一年好看。

我自己的做法是把一則消息拆成兩欄:左邊寫「這件事會不會發生」,右邊寫「它什麼時候進損益表」。大部分讓我焦躁的新聞,左邊是強的,右邊是空的。

兩個並排欄位,左欄會不會發生三條都填滿,右欄什麼時候進損益表三條都是空的虛線

空的那一欄沒填上去之前,它對我來說只是背景音。

分歧的地方才是真正要追的地方

節目裡有幾個點兩個人當場不同意:HBM 要不要堆更高、銅還能不能撐、Rubin Ultra 的 CPO 會不會放量。我以前聽這種內容會下意識跳過這些段落,覺得沒結論就沒用。後來想法反過來了——有共識的部分(AI 需求強、設備要擴產)已經在價格裡,我再聽一百次也不會多知道什麼;沒共識的部分才是未來幾季會被新資料打開的地方。

所以我現在會做一件事:把分歧記下來,順手寫一句「什麼東西出現,我就知道哪一邊對了」。例如 HBM 這題,驗證點在負載——如果推論的比重持續壓過訓練,那應用材料那邊就偏樂觀了。再例如銅這題,驗證點在機櫃之間的網路做得順不順。這樣寫完,下一季財報就有東西可以對答案,而不是重新聽一輪別人的新看法。

空間也是一種成本

最後是那個被冷卻櫃吃掉的機櫃空間。資料中心的每平方英尺跟無塵室一樣貴,你放一個八英尺寬的冷卻櫃、再放一個供電側櫃,省下來的電跟換回來的算力,要跟那塊地板打平。我聽到這段的時候想到的是,一個系統只要有三個互相拉扯的限制(算力、散熱、空間),所謂的最佳解通常就不存在,只有「先放棄哪一個」。那個挨家挨戶在聖地牙哥社區發傳單、向鄰居宣傳資料中心好處的人,站的也是這種位置——他賣的不是技術,是社區願意拿什麼換什麼。

可以參考的資料

  • 《The Circuit》2026 年 10 月 19 日該集,主持人 Ben Bajarin 與 Jay Goldberg
  • SEMICON West(2026 年於舊金山舉辦,明年移回亞利桑那)
  • OCP Global Summit(2026 年於聖荷西舉辦,明年移至舊金山)
  • 應用材料 EPIC Center 研發中心開幕活動,加州 Santa Clara
  • 台積電、ASML 當季法說會公開內容

帶得走的一件事

同時進行的三個改變,等於一個都沒做。

這集裡最硬的一句話是 Jay 那句「我不覺得有人能在接下來幾年同時完成這三個轉換」。換成任何一個系統都成立:三件事都要改,每一件都會動到其他兩件的介面,於是每一次出問題你都不知道是誰造成的,進度就停在那裡。

我自己試過一個做法,分享給你參考:拿一件你今年想改卻一直沒改成的事——運動、換工作、修補一段關係都行——把它拆成「要同時成立的前置條件」寫下來,通常會寫出三到四條。然後只在這個月的行事曆上排其中一條,剩下的寫上「等第一條穩了再說」。我第一次這樣做的時候發現,我過去失敗不是因為懶,是因為我每次都三條一起開工,然後在第二週全部塌掉。挑哪一條沒有標準答案,挑一條就好。

本文為投資方法論的教育性分享,不構成任何個股買賣建議、不提供目標價、不針對當期標的。投資有風險,任何決策請自行判斷或諮詢合格的專業人士。

留言

載入留言中…

送出前需用 Google 登入,只顯示你的名字與頭像