機台能用了，台積電為什麼還要等？聽 Supply Chained 聊 High NA EUV 與 12 吋光罩
Supply Chained 2026-09-21 這集談 ASML 與台積電合推 12 吋 EUV 光罩：High NA 為什麼讓產能少一半、台積電為何等到 2030 年、光罩基板誰來做。這是聽後心得，教育用途，非投資建議，也不構成任何個股推薦。
陽燧照物皆倒，中間有礙故也。算家謂之「格術」。 —— 沈括《夢溪筆談・辯證一》（北宋，約 1088 年）
沈括拿一面凹面鏡，說明光在中間交會、成像就會倒過來。九百多年後，還有人在跟同一件事搏鬥：怎麼讓鏡子收進更多光、把圖案縮得更小，又不讓代價把好處吃掉。
這集在講什麼
2026-09-21 這集 Supply Chained，主持人 Tim Culpan 和做 Asianometry 頻道的 John 整集只聊一則新聞：ASML 和台積電宣布合作，要把 EUV 曝光用的光罩從 6 吋放大到 12 吋。
先用白話帶一下名詞。EUV 是極紫外光微影，用波長很短的光把電路圖案印到晶圓上，今天最先進的晶片都靠它。光罩就是晶片某一層電路的「底片」，在 EUV 機台裡它是一面刻好圖案的鏡子，光打上去再反射到晶圓。
新聞稿裡的時間表是這樣排的：2031 年蓋好 12 吋光罩的試產線，2033 年 12 吋光罩搭配 High NA 機台進量產；台積電從 2030 年起在先進製程量產使用 High NA。John 聽完的第一反應是：台積電從來沒說過不用，他們一直說的是「現在不划算」。
摘要重點
一、High NA 是什麼。 NA 是數值孔徑，描述鏡頭系統能收進多少光。現在台積電廠裡跑的 EUV 是 0.33，High NA 拉到 0.55，收的光更多，印得更細。John 親眼看過這台機器，說它跟校車一樣大、吵得要命，裡面全是亮晶晶的鋼管，大家叫它「怪獸」。路線圖上還有 0.75 的 Hyper NA，John 說那是二十幾年後的事，鏡子可能跟汽車一樣大，Tim 接著開玩笑說到時候得配一座小型核電廠。
二、代價是產能少一半。 為了收進更大角度的光，鏡片得重新設計，結果單次曝光能印的範圍被切成一半。同樣一片晶圓要多曝光一倍的次數，所以用 John 的話說，機台貴一倍，產出卻只剩一半。更麻煩的是一顆大晶片得分兩次印再拼起來，拼接的地方就是良率流失的地方，台積電最討厭拼接。
三、12 吋光罩把範圍拿回來。 光罩放大，單次曝光的範圍回到原本大小，拼接的限制也跟著消失。John 多講了一個想法：12 吋光罩如果也能裝進現在的低 NA 機台，舊機台的產能可能翻倍，兩人都說那會是「怪獸級」的大事。這一點新聞稿沒提，是 John 的推測，可是它很像台積電的習慣：把舊設備榨出更多產出。
四、台積電等這麼久，原因是成本。 台積電把低 NA 用得很熟，同一層分幾次印的多重曝光，算下來比買一台 High NA 划算。John 提到 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 早就說過，多重曝光到 2028 到 2030 年前都比較好，巧的是台積電正好從 2030 年開始導入。縮小電晶體也不只靠微影，背面供電、環繞式閘極這些技術都在同步推。Tim 補了一個很實際的理由：廠房早就塞滿機台，現在買了也沒地方放。
五、兩大廠一起宣布，整個產業就得跟。 光罩廠、日本的光罩基板商、設計軟體商都得改。Tim 拿 15 到 20 年前晶圓從 8 吋換 12 吋來比，那次連搬運晶圓的盒子都要全部重做。他的原話是：不跟著 ASML 和台積電走同一條技術路線，那就太笨了。他也猜台積電不必問客戶同意，可是蘋果、高通這類客戶裡的技術人員，應該早就知道這件事要來。
六、最難的那一關可能是光罩基板。 當年 EUV 研發，大家以為鏡子做不出來，結果卡最久的是光源，鏡子則是蔡司花了十幾年磨出來的。基板上的缺陷會被直接印到晶圓上，所以它得比鏡子還完美，這些年一直是日本廠在做。John 注意到這次的宣布裡看不到日本基板供應商，他說 ASML 和台積電得「開一台裝滿現金的垃圾車」過去。Tim 覺得日本不做，別人會搶，說不定是中國廠；John 回說沒有人，日本做了 15 到 20 年。還有一個細節：John 在節目上不確定尺寸翻倍到底是多大，其實 6 吋到 12 吋是邊長翻倍，面積是四倍，要在四倍的面積上做到零缺陷。
延伸想法
新聞說新技術要來了，這次會成真嗎？
看到「某某技術突破」的新聞，我第一個念頭常常是要不要搶先卡位。這集給了我一個很好的反例：High NA 能用這件事沒人否認，可是台積電還是等了好幾年。
我聽完整理出三個自己會問的問題。第一，每一份產出的成本有沒有下降？High NA 機台貴一倍、產出少一半，換算下來每片晶圓的曝光成本更高。第二，舊方法還有多少空間？多重曝光還撐得住，所以不急。第三，客戶那邊有沒有位置裝？廠房是滿的。三題的答案都不利，所以等待才是合理的選擇。
時間表也值得多看一眼。從 2026 年宣布到 2033 年 12 吋光罩量產，中間隔了七年，而且要光罩廠、基板商、設計軟體一環一環都到位才算數。這裡我最在意的失效條件是基板：如果 12 吋基板的缺陷率壓不下來，2033 年這個數字就會往後推，而這件事不會出現在新聞稿的標題上。
大家都在看設備商，瓶頸會不會在沒被點名的那一層？
想找「誰會受益」的時候，眼睛很自然會盯著最大、名字最響亮的那兩家。可是我在找瓶頸時習慣問另一個問題：需求真的來了，最先斷的是哪一層？照這集的說法，答案是那片要做到零缺陷的基板，而它的供應商剛好沒出現在宣布裡。
可是瓶頸不等於能賺錢。「開一台裝滿現金的垃圾車過去」這句話我反覆想了幾次：它代表龍頭願意出錢，也代表擴產的錢可能是客戶補貼的，基板商最後分到多少，要看合約怎麼簽、誰承擔擴產失敗的風險。Tim 和 John 那段爭論也是關鍵：門檻是日本累積的 15 到 20 年經驗，還是新進者可以跳過 6 吋直接做 12 吋？John 說如果真有這樣的新創，他很想聽聽看。我自己會追的訊號是基板廠有沒有公布擴產計畫、錢由誰出、價格怎麼訂，這些數字出來之前，說誰是贏家都太早。
可以參考的資料
- Supply Chained，〈TSMC, ASML, and High NA EUV〉，2026-09-21
- ASML 與台積電 12 吋 EUV 光罩合作的新聞稿
- Asianometry 頻道裡 EUV 與微影的系列影片
- 沈括《夢溪筆談・辯證一》
帶得走的一件事
新東西能用，跟新東西划算，中間隔著一個數字：每一份產出要花多少。High NA 印得更細，可是每片晶圓的成本翻倍，所以全世界最會做晶片的公司選擇等。
我試過的一個做法：下次想升級某樣東西之前，換手機、買新軟體、改一套工作流程都算，先拿張紙寫兩行。第一行寫「它讓我每次多做出什麼」，第二行寫「它讓我每次多花多少錢或時間」。兩行都填得出具體的數字再動手；只填得出第一行，我就先放著，過一個月再拿出來看。
本文為投資方法論的教育性分享，不構成任何個股買賣建議、不提供目標價、不針對當期標的。投資有風險，任何決策請自行判斷或諮詢合格的專業人士。