Hot Chips 與 SEMICON Taiwan 相隔三天：一邊喊 AI，一邊忙交貨
聽 Supply Chained 2026-09-15 這集的心得。兩場半導體大會只隔三天：一場在談 AI 晶片新創，另一場在談面板級封裝和記憶體的工程難題。本文只是產業觀察的學習筆記，不構成任何投資建議。
企者不立，跨者不行；自見者不明，自是者不彰。 —— 《老子・第二十四章》（春秋）
踮著腳站不穩，步子跨太大走不遠。這集聽到記憶體越疊越高、每一層分到的頻寬卻越來越薄，我想到的就是這兩句。
這集在講什麼
Supply Chained 2026-09-15 這一集，由兩位主持人 Tim Culpan（Culpium）和 Jon（Asianometry）聊剛結束的兩場大會：矽谷的 Hot Chips，和三天後在台北南港開幕的 SEMICON Taiwan。兩場只隔三天，不少人得從舊金山趕回台北。Jon 兩場都去了，Tim 去的是台北那場。兩人比對了兩個會場的氣氛和議題，也聊到 Tim 在展場打聽到的「誰在替誰做什麼」。
摘要重點
一、Hot Chips 從頭到尾都是 AI，週日早上八點的記憶體場次也坐滿了。 Jon 找不到座位。幾年前他去 Hot Chips，後排空得可以睡覺，他也真的在後排睡過。今年 RISC-V 的場次他沒去，印象中去的人也不多。
二、一年半前 Jon 以為輝達已經贏了，現在卻有一批新創把晶片做出來了。 Etched 端出了晶片和整套系統。最受注目的是 OpenAI 代號 Jalapeno 的晶片，設計過程用了 AI 加速。Jon 說它的思路接近 Google 的 TPU：把 GPU 簡化，專門做推論，資料流進去、做完乘法、再流出來。他佩服這麼快就出貨，但也提醒這是第一代、架構簡單，效能要等實測數據出來才知道。
三、晶片設計軟體（EDA）導入 AI 的速度，比 Jon 預期的快。 這一行封閉，保密協議很多，用他的話說，「沒人知道矽香腸是怎麼灌出來的」。他本來以為這一行會再撐幾年，結果幾家大廠已經全力投入 AI。
四、Jon 最喜歡的一場，是 Intel 講一顆消費級 CPU 怎麼控制成本。 一位資深架構師帶大家一步一步看團隊怎麼取捨，重點放在性價比，產品是賣給一般消費者的。Jon 說，他喜歡看一個人把手藝做到位。
五、兩個會場的氣氛不一樣。 Hot Chips 年輕、新創多，帶著軟體圈的衝勁。SEMICON Taiwan 則是設備和硬體圈的人，年紀大一些，幹勁來自「訂單很大，得交得出來」。Tim 說他們是「房間裡的大人」：聽完各種願景，會接一句「那誰來組？我們來，做法是這樣」。矽光子兩年前在談、去年也在談，今年講法變成「已經在做了，這些是我們遇到的難關，這是解法」。
面板級封裝也一樣：Lam Research 等廠商直接攤開翹曲、方形面板和圓形晶圓散熱不同等問題，再列出未來幾年還要解決的三個問題。至於南港展館，今年又擠不下了。Tim 說台灣地小，有空地也會先拿去蓋晶圓廠，輪不到展覽館。
六、HBM 越疊越高，有人當場問出了大家心裡的疑問。 在 Hot Chips 的記憶體場，美光、三星、SK 海力士輪流上台之後，一位不願具名的聽眾問：疊到十六層、二十層，每顆晶粒分到的頻寬已經被切得很薄，業界為什麼還在拚層數？SK 海力士的講者一時答不上來。
在另一個場合，Pat Gelsinger 說 HBM 是很爛的記憶體，SK 海力士的回應是：你沒說錯，但這是我們現在最好的選擇。Tim 用蓋樓打比方：住宅旁邊蓋一棟倉儲大樓，比開車去城外的倉庫快；可是樓越蓋越高，搭電梯上去的時間也越長，蓋到某個高度，就跟放在馬路另一頭的倉庫差不多了。
SEMICON Taiwan 的記憶體場也擠滿人。Tim 坐在第三排，看到三星和 SK 海力士的人分坐走道兩側。現場禁止拍照，志工舉著牌子來回提醒。三星秀出 HBM 新版本的投影片時，一位 SK 海力士主管默默舉起手機拍了一張。Tim 說他最可惜的，是沒能拍下那位主管拍照的樣子。
七、聯發科選擇留在舊封裝，是為了生意上的彈性。 Tim 打聽到，聯發科這個月要推出台積電 2 奈米的新晶片。聯發科是全球出貨量最大的手機 SoC 廠，量比高通和蘋果都大，但它沒有跟進蘋果採用的 WMCM（Tim 稱之為「手機版 CoWoS」），繼續用舊的封裝。新技術在很多方面比較好，但舊做法讓它能在更晚的時間點，才決定一顆 SoC 要配多少記憶體。Tim 的說法是：買方永遠想要彈性，彈性本身就是價值。同一趟他還聽說，做自動光學檢測的公司正在把測試工具改成能檢測方形面板；力成（PTI）也在擴充面板級封裝產能，客戶包括 Google 等博通的客戶。
延伸想法
新聞天天說「某某技術快來了」，要怎麼分辨是還在談，還是已經在做？
我自己也常卡在這裡。矽光子、面板級封裝、玻璃基板，這些名詞在新聞裡出現好幾年了，每年聽起來都像明年就要量產。
聽完這集，我幫自己整理出兩個判斷點。第一個是講法有沒有變。從「這很有潛力」變成「我們遇到翹曲和散熱不均，這樣解，還剩三個問題」，代表講者手上有樣品和良率數字在追，才講得出具體問題。還停在只談願景的階段，就拿不出這種清單。
第二個是供應鏈有沒有改工具。Tim 在展場最在意的是誰向誰買了什麼設備，因為買設備是真金白銀。檢測廠把整套自動光學檢測改成能吃方形面板，這筆研發費用不會花在只停留在口頭的題目上，力成擴產也是一樣。用投資框架來說：資本支出和工具改版屬於結構，新聞稿上的形容詞屬於雜音。
這個判斷也有失靈的時候。設備商改工具，只能說明客戶正往那條路走，沒辦法說明誰賺得到錢，也說不準時程。一群廠商同時擴產，幾年後也可能變成產能過剩。所以我把它當作「這件事正在發生」的證據；估值、誰有定價權，還是要另外去拆瓶頸在哪一層。
技術最好的方案，為什麼有人不選？
我以前看產業新聞，看到誰採用了規格更強的東西，就直覺認為採用的一方會贏，沒跟上的會落後。聯發科這個例子讓我重新想了一遍。
拆開來看，聯發科的處境是：記憶體價格和容量變動快，客戶的機型又多。舊封裝讓它可以把「配多少記憶體」這個決定，延到接近出貨時再做。WMCM 把記憶體和處理器綁得更緊，效能比較好，但這個決定就得提早做。聯發科等於犧牲一點效能，換來晚一點下決定的空間。
這跟管理投資組合的道理相通：不確定性越高，越值得保留調整的空間。
HBM 的層數則是另一個例子。業界一直往上疊，是因為在現有方案裡，這樣能塞進最多容量；但每多疊一層，每顆晶粒分到的頻寬就更少，效益越來越小。把那位聽眾的提問、Gelsinger 的評語和 SK 海力士的回答放在一起看，我的解讀是：HBM 能佔住現在的位置，是因為暫時還沒有更好的替代品。高頻寬快閃記憶體的場次雖然擠滿人，但 Jon 說他聽得越多，越看不清它會往哪裡走，可見替代方案還在摸索。
所以下次看到「A 公司採用最新技術、B 公司沒跟進」的新聞，我會先問：B 的客戶要什麼？B 保留了什麼選項？再判斷這是落後還是刻意的取捨。這是我從這集延伸出來的想法，自己也還在練習。
可以參考的資料
- Supply Chained Podcast，〈Hot Chips and SEMICON Taiwan〉，2026-09-15
- Tim Culpan 的電子報 Culpium（他說會在那裡寫更多展場打聽到的消息）
- Jon 的 YouTube 頻道 Asianometry（他提到正在做高頻寬快閃記憶體的影片）
- Hot Chips 與 SEMICON Taiwan 官方網站的議程頁
帶得走的一件事
這集留給我的觀念是：想知道一件事是不是真的在發生，看當事人換了什麼工具、花了什麼錢，比聽他怎麼形容更可靠。 SEMICON Taiwan 上，檢測設備商改工具就是這種訊號。
我試過一個做法：找一件自己說了三個月以上「要開始」的事，運動、學語言、整理房子都可以。拿張紙，寫下這三個月為它買過的一樣東西、排進行事曆的一段時間，或者為它推掉的另一件事。寫得出來，就代表它正在發生；一樣都寫不出來，我就把它從「正在做」那一欄，移到「還在談」那一欄。
本文為投資方法論的教育性分享，不構成任何個股買賣建議、不提供目標價、不針對當期標的。投資有風險，任何決策請自行判斷或諮詢合格的專業人士。