定錨產業筆記 EP13 聽後心得：AI 主板一直升級，PCB 供應鏈到底卡在哪一層

白所以為堅也，黃所以為牣也。黃白雜則堅且牣，良劍也。

—— 《呂氏春秋・別類》（戰國）

戰國時代相劍的人說：白色的錫讓劍身堅硬，黃色的銅讓劍身有韌性，兩者混在一起，就是又硬又韌的好劍。後面還有人反駁他——白讓它不韌、黃讓它不硬，混起來說不定兩頭落空。兩千多年後的今天，我們在講的其實是同一件事：一塊板子要傳得更快、損耗更低、還要撐得住四十幾層壓在一起的厚度，材料就得一樣一樣換上去，而每換一樣，代價都不一樣。

這集在講什麼

我聽的是《定錨產業筆記》2026 年 4 月 28 日那集，主持人找研究員 Leo 來拆 AI 伺服器主板這一波規格升級：板子為什麼越做越厚、越做越多層，這個升級一路往上游推，會在哪一層先卡住。

坦白說我一開始以為這集會是「AI 很旺、板廠很賺」的那種內容。聽完發現重點反過來——它整集都在講「不夠」，而且每一段的「不夠」原因都不一樣。

摘要重點

一、缺貨是一整排的，不是單點。 這集把供需講成一條鏈：雲端業者要的板子，板廠供不上；板廠要的 CCL（銅箔基板），材料廠供不上；CCL 要的玻纖布，上游又供不上。三層同時吃緊，中間還夾著地緣政治帶來的油價與化學品價格波動。

二、板子的規格是跳級不是微調。 過去消費性產品的板子大概 10 層就夠用，車用稍微多一點；現在的 AI 伺服器板已經是 22 到 26 層，下一波要往 26 到 44 層走，CCL 也升級到 M8 等級，還要 HDI 與高層數混合的作法。層數變多、單價變貴，一塊板子的價值含量跟過去完全不是同一個量級。

三、資本支出的數字很誇張。 節目裡舉了幾家：對岸的板廠去年資本支出約 30 億人民幣，今年拉到接近 200 億；台系的臻鼎今年約 800 億台幣，定穎約 184 億，金像電約 171 億。這種等級的錢多半是拿去蓋廠、買關鍵設備。

四、真正難的不是層數，是厚板。 板子變厚以後，翹曲、鑽孔、壓合全部變成新問題，裡面還有盲孔那類混合設計。而且卡的不只製程——這種板子要用更多、也更高階的鑽針，鑽針廠的擴產速度跟不上板廠，壓合與鑽孔設備的交期又拉得很長。良率爬得慢，結果是訂單開始外溢，以前接不到這種單的板廠也有機會承接。

五、玻纖布最缺的那一格，不在大家討論的地方。 這集把玻纖布分成 Low Dk、Low Dk II、Low CTE（就是俗稱的 T-Glass）與石英布。他們的判斷是：Low Dk 與 Low Dk II 在 2026 到 2027 年會持續吃緊，但不至於大缺料；真正缺口最嚴重的是載板用的 Low CTE——AI 晶片的 ABF 載板層數越來越高、面積越來越大，還往多核心層與內埋式設計走，這種布跟超薄銅箔的用量都被推上去。日東紡說要把 Low CTE 產能擴三倍，節目的看法是，擴出來可能還是不夠。下游的因應方式是把比較低階的產品降規，改用 E-Glass 頂著，同時去驗證台系陸系的第二供應商。

六、石英布討論了一整年，短期還是上不了量。 原因很實在，兩個：不好加工（鑽孔會出問題）、太貴。目前只看到少數產品可能會採用。有意思的是，供給少歸少，不少 CCL 廠已經把它當成戰略物資在積極備料——這種「還用不上但先囤」的動作，本身就是一種訊號。

七、銅箔先升級，是因為它比較便宜。 銅箔的升級重點在表面粗糙度。Leo 說他在展場看過那種低粗糙度的銅箔，「真的很亮，像在照鏡子」——下一代 AI 伺服器至少要用到 HVLP4 這個等級。而他點破的關鍵是成本：玻纖布升級比銅箔貴很多，所以從銅箔下手，是兼顧成本與電氣表現的選項。主要玩家是做了百年、從挖礦提煉一路做上來的三井金屬，古河電工、福田與台系的金居也在爭訂單。他們的結論是銅箔供給會吃緊但不會短缺——因為龍頭有投擴產，而且升級時良率沒有明顯掉下來，所以銅箔不是接下來的主要瓶頸。

延伸想法

「新聞說它供不應求，我買了為什麼沒漲？」

這大概是最多人踩過的坑，我自己也踩過。這集其實給了一個很乾淨的對照組：銅箔跟 Low CTE 玻纖布都吃緊，但這集對兩者的判斷完全不同——銅箔吃緊但龍頭有能力擴、良率不掉，所以不至於短缺；Low CTE 是龍頭把產能擴三倍還可能不夠，下游只好降規將就。

差別在哪？在「這個缺口有沒有出路」。有出路的缺，會被錢跟時間填掉；沒出路的缺，才會逼出議價權。

我後來養成的習慣是，看到「供不應求」四個字先追問一句：誰能擴、多久擴得出來、客戶有沒有替代方案？三個問題答完，通常就知道這是新聞還是結構。

「資本支出創新高，是利多還是利空？」

這集列的那串數字，五倍六倍地跳，第一眼一定像利多——有人肯砸錢，代表需求是真的。但擴產這件事有個時間差：今天投的錢，是明天的供給。所以同一個數字，站在不同時間軸上讀出來的意思是相反的。

我覺得這集提供了一個更有用的讀法：看擴的是哪一層。板廠擴很快，設備廠與鑽針廠跟不上，所以錢再多也只是把瓶頸往上游推一格。當一條鏈上各層的擴產速度不同步，最慢的那一層決定整條鏈的節奏——也決定了那筆資本支出多久才會變成真正的產出。

「規格升級的消息這麼多，我怎麼知道哪個真的會發生？」

石英布跟銅箔的對比，我聽完想了很久。同樣是升級路線，一個講了一整年還在少量試用，一個已經是下一代的標配。差別不在誰的技術比較厲害，在難不難做、貴不貴。石英布卡在加工難度跟價格，銅箔剛好相反，所以產業自然先走銅箔那條路。

這給我一個判斷順序：聽到某個新材料、新規格要導入時，先不要問它多先進，先問它會不會排擠成本、良率能不能撐、下游願不願意吃這個價差。技術上可行跟商業上會發生，中間常常隔了好幾年——而市場往往先把那幾年的想像一次算進去。

可以參考的資料

• 《定錨產業筆記》Podcast，2026 年 4 月 28 日該集（研究員 Leo 談 PCB 與上游材料），約 21 分鐘，各大 Podcast 平台可聽
• 板廠與材料廠的法說會簡報與年度資本支出揭露——這集提到的擴產數字，公開資料都追得到，自己核對一次比記結論有用
• 日東紡、三井金屬等上游廠商的公開說明，是判斷「擴產到底擴不擴得出來」的第一手材料

帶得走的一件事

整條鏈的速度，由最慢的那一段決定；而那一段通常不是最貴、最有名、最多人在談的那一段。這集裡最貴的是石英布，最紅的是銅箔，但真正卡住的是一種叫 Low CTE 的玻纖布，跟一批交期很長的鑽針。

我自己試過一個做法，你可以拿去用：挑一件你最近覺得「一直卡著」的事——不一定是投資，可以是報名一直沒交出去的資料、家裡拖了半年的裝修、公司某個開了很多次會卻沒進度的案子。拿一張紙，把它從頭到尾經過的每一段都寫下來，每段旁邊寫「這段實際上要花多久」。寫完你會發現，總時間幾乎都被其中一兩段吃掉了。

然後這週只對那一兩段做點什麼，其他先不要碰。

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本文為投資方法論的教育性分享，不構成任何個股買賣建議、不提供目標價、不針對當期標的。投資有風險，任何決策請自行判斷或諮詢合格的專業人士。