# 從印線路到飛輪：四家荷蘭公司告訴我，AI 半導體真正卡住的地方

來源：Realpha 讀市場（blog.getrealpha.com）
原文與圖表：https://blog.getrealpha.com/blog/techwave-2026-09-28-ep156/

> 《科技浪》EP156 在 SEMICON 錄了四段訪談，從先進封裝的列印技術、矽光子的光纖對準、量子晶片測試，一路講到資料中心的飛輪儲能。這篇是我的聽後心得與延伸判讀，屬於教育性質的產業觀察，不構成投資建議，也不推薦任何個股。

Published: 2026-09-29
Locale: zh-TW
Tags: 半導體, 先進封裝, 矽光子, 量子運算, 資料中心


![展覽館閉館後的長廊，玻璃櫃裡的晶圓堆疊與光纖束在冷光下反光，遠處是旋轉機組的暗影](/covers/techwave-2026-09-28-ep156-cover.png)

> 郢人堊漫其鼻端若蠅翼，使匠石斲之。匠石運斤成風，聽而斲之，盡堊而鼻不傷。
>
> —— 《莊子・徐無鬼》（戰國）

2026 年 9 月 28 日上線的《科技浪》EP156，主持人哈利在 SEMICON 半導體展的荷蘭國家館一口氣錄了四段訪談，對象分別是 FononTech、MicroAlign、Orange Quantum Systems、HITEC Power Protection 的共同創辦人或執行長。四家公司做的事情看起來八竿子打不著——印晶片之間的線路、校準光纖、測試量子晶片、用飛輪擋停電——但他們講出來的瓶頸長得一模一樣：卡住的都在「接縫」，而且接縫的難度隨數量放大。幾個數字我記到現在：最快的打線機每小時接十萬條線，一個產品要八百萬個接點；光纖單條對準成功率九成，湊到四十條良率掉到接近零；一顆千位元的量子晶片光是降溫再回溫就要四天。這四家都還在早期，工廠剛蓋、客戶剛談，下面講的是技術方向，不是誰會贏。

## 2019 年，一個列印技術從實驗室出來

FononTech 的共同創辦人 Fabien 講他們的技術叫 Impulse Printing，2019 年在荷蘭應用科學研究院 TNO 發明出來，三年前才獨立成公司。他們做的事情一句話就講得完：把晶片之間的電連接用「印」的印出來。

要理解為什麼這件事有意思，得先知道現在怎麼做。晶片疊在一起之後，層與層之間要接線，主流做法之一叫打線（wire bonding），像縫紉機一樣拉一條條金線，一次接一條。Fabien 說最快的打線機每小時能接十萬條，聽起來很快——他形容「你眨一次眼就接好一條」。問題是接著他補了下一句：有些產品需要八百萬個接點，那就是好幾個小時。

他們的做法是先把材料塗到一片轉印板上，板子裡埋了兩百五十六個能瞬間加熱的元件，加熱的瞬間讓一點點材料汽化，產生的氣體把材料往前推，整片圖案一次轉印到晶片上。所以不是一點一點噴，是整個圖案一次過去——十萬個接點同時完成。

![左邊一條一條細線依序連到晶片、旁邊標小時；右邊一整片圖案一次落下，標一次完成](/figures/wirebond-vs-impulse-printing.svg)

我最喜歡的細節在這裡：Fabien 說這個印頭的裝機功率超過五千萬瓦，但連續功耗比一顆燈泡還小。

![一根極高極窄的尖峰柱與旁邊一條幾乎貼地的細長條，兩者面積相近](/figures/peak-power-vs-average.svg)

峰值高、時間短，難的是在那個極短的瞬間把電壓電流控制好，還要讓板子撐得住反覆使用。他說這是他們最難被抄的地方，因為驅動這些加熱元件的客製電子電路是自己做的，晶圓跟設備兩邊都握在手上。

他們的工廠正在蓋，今年十二月出第一批矽。目前鎖定五十微米以上的連接，路線圖往下做到兩微米。高階記憶體封裝現在做到五微米，邏輯晶片還更小，所以他們是先從好做的那一端切進去。Fabien 說他們的目標是「每一個電子產品裡都有 Impulse Printing」，這句話我先當成願景聽。

## 同一段時間，光纖的數量開始失控

第二段訪談的 MicroAlign 技術長 Marco，講的是矽光子。資料中心用光傳資料不是新聞，光纖在機房裡躺了很多年。真正在變的是位置：以前資料從機櫃出來才轉成光，現在共同封裝光學（CPO）要把光學引擎跟電子晶片封在同一塊基板上，資料一離開晶片就是光。

位置一變，數量就爆了。Marco 說現在一個模組上的光纖大概四到十六條，CPO 架構下一個引擎要面對上千條，每一面的光纖陣列是四十到八十條起跳。

![三組光纖束由左到右變粗，從少數幾條到密集上千條](/figures/fiber-count-explosion.svg)

然後他講了這集我覺得最漂亮的一段推理。光跟電不一樣，光纖要對準到幾百奈米的精度，偏一點光就漏掉。傳統做法是靠機械結構先把光纖擺好，精度來自製造公差的堆疊，條數少的時候夠用。可是良率是乘起來的：單條成功率九成，四十條、八十條疊上去，機率指數下滑，「很快就掉到接近零」。掉下去的光都變成功耗，資料中心的電費預算吃不消。

![一條從左上急速塌陷貼到底線的曲線，標出四十條時已幾乎貼地](/figures/yield-multiplies-to-zero.svg)

MicroAlign 的解法是做了一個微機電裝置，能在製造光纖陣列的過程中一條一條移動光纖，邊移邊找最佳耦合位置，找到之後用環氧樹脂原地凍住。

![上下兩格對比，對準這道工序從陣列與晶片之間往前搬進陣列製造裡](/figures/align-moved-upstream.svg)

等於把原本在「陣列對晶片」那一步才做的主動對準，往前搬進陣列本身。Marco 說這樣每條光纖的精度落在一百奈米以內，而且不隨條數增加而變差——這句才是重點，他們打掉的是「條數、良率、可製造性」三者原本綁在一起的取捨。

他也講了界線：他們目前出貨最多的是量子光子運算，那個市場對損耗更敏感；CPO 這塊還在接觸階段。所以這是一家技術成立、市場還沒打開的公司。

## 走到今天：量子晶片卡在一台要用量子電腦來測的測試台

Orange Quantum Systems 的共同創辦人 Kelvin 一開口就很誠實：「如果誠實講，現在還沒有有用的應用。」量子電腦存在，但太小、太吵。

那卡在哪？大家講的都是量子位元數量跟糾錯，Kelvin 說他們認為是測試。傳統半導體在產線末端測試，可以用室溫的電性量測推斷封裝後的表現，電阻拿探針一量就有。量子晶片沒有這條捷徑：室溫下的光學、電性預篩跟最後的量子表現對不上，真正要看的相干時間跟閘保真度只在極低溫下才出現，而且沒辦法拿三用電表直接量——就算把電表塞進冷凍機也不行，那些指標是推斷出來的，不是量出來的。

於是現在業界怎麼測？Kelvin 說：買一台量子電腦來測量子晶片。他自己接了一句「想想看有點瘋狂」，資本支出等於要一台雙胞胎系統。而且時間成本擺在那：一顆千位元的晶片要完整測完可能一個月，光熱循環就四天，降溫兩天、回溫兩天。

![一條一個月長的橫條，左右兩端各有兩天的降溫與回溫區塊，中間才是量測](/figures/quantum-test-time-blocks.svg)

他們要做的是把測試從「跑一台完整的量子電腦」拆開，接受測試機不需要是全效能的量子電腦，改成非破壞性的小晶片測試，把未封裝的 chiplet 放進插槽，配上低溫切換，一次平行測很多顆。第一個發表的客戶是 IQM，用的是他們的 MAX 系統。

Kelvin 講的下一層我覺得更有意思：他把傳統半導體的「無人工廠」當成量子產業的藍圖。要讓良率自己往上爬，得先有完整的回饋迴路——產線末端測完的資料要餵回製造端。他說到最後拼的是資料管理基礎建設，測試設備只是取得資料的其中一個工具。哈利接了一句「這不就是遞迴自我改善嗎」，Kelvin 說對。

## 而機房的電，從七千瓦變成一百千瓦

最後一段是 HITEC Power Protection 的執行長 Leo。這家公司的源頭要追到 1895 年的荷蘭，做電機起家，跟飛利浦的創辦人是同一個年代的人。

Leo 說機櫃的功耗以前是七千瓦，現在是一百，有人說會到五百。

![三階往上跳的柱子，從很矮的七千瓦跳到十幾倍高，再跳到更高](/figures/rack-power-steps.svg)

但他強調變的不只是總量：AI 的用電會抖。訓練時 GPU 會同步做同一件事，尤其 all-reduce 那種每張卡都要跟其他卡通訊的階段，功耗會整齊地衝上去再掉下來。舊電網裡有很多旋轉機組的慣性，本來就在幫忙把這種起伏抹平；改用太陽能跟風力之後那層慣性消失了，波動反而被放大。

![上下兩格同一串鋸齒波，上格被壓平成小起伏，下格幅度張到很大](/figures/inertia-smooths-the-swing.svg)

HITEC 的東西叫動態旋轉不斷電系統。世界主流用電池，他們用飛輪：一顆持續轉動的重物，轉起來之後只需要少量能量維持。市電一斷，飛輪的慣性立刻把能量推進轉軸，發電機繼續出交流電，資料中心那端察覺不到。飛輪只撐五到六秒，這幾秒之內柴油引擎接手，之後要跑幾小時、幾天都行。

![一條時間線，市電斷點後緊接一小段飛輪，再交棒給很長一段柴油](/figures/flywheel-handoff-timeline.svg)

單機一到三百萬瓦，可以並聯。

Leo 用筆電比喻：拔掉電源線筆電照常跑，因為裡面有電池；沒有那顆電池，所有運算當場停掉，就算只停一毫秒也要重來。他提到荷蘭有座資料中心失火，醫院跟大學當天只能關門。

我問自己的問題他也回答了：一直轉著不耗電嗎？他說總持有成本算下來能贏電池，因為電池的壽命被頻繁充放電啃掉，而飛輪的循環次數幾乎沒有上限。走到一 GW 等級他坦白說單靠飛輪做不到，要跟電池混搭，讓飛輪去擋掉那些脈衝與驟降、保護後面的電池。台灣這邊他點名美光、南亞、台積電、華邦在用他們的系統。

還有一句話我記下來了：現在價格重要，但交期更重要，「全世界都在搶做這些東西所需要的零件」。

## 你在新聞裡看到的名詞，哪個才是真瓶頸？

我猜很多人跟我一樣，看到 CPO、先進封裝、HBM 這些詞連著出現在標題裡，心裡的問題是：這些到底哪個是真的會卡住整條鏈、哪個只是換個做法？

聽完這集我抓到一個判準：看那個環節的難度會不會隨規模自己惡化。

MicroAlign 那段是最清楚的例子。九成成功率不是問題，四十條全部都要成功才叫合格，那就是九成自乘四十次——數學會替你把它壓到接近零，沒有人偷懶也一樣。量子測試也是同一個形狀：熱循環四天是物理給的，位元數上去，測試時間不會因為工程師更努力就縮短。這種瓶頸不會因為大家「多注意一點」就消失，得換一個做法才過得去。

先進封裝的接點數就溫和得多。一條一條接是線性成長，八百萬個接點要好幾小時很煩，可是多買幾台機器就能救，所以 FononTech 打的是成本與產能，價值路徑跟前面兩家不同。

我自己用這個判準回頭看過去追過的題材，發現我以前太常被「這個技術好新」帶著走。技術新不新跟它卡不卡住整條鏈，是兩件事。

## 那誰賺得到這波的錢？

第二個問題更現實：一個環節重要，跟這個環節有沒有定價權，中間隔了一層。

這集剛好給了三種不同的答案，值得並排看。Fabien 說他們的製程步驟比較少，成本比現有技術低——成本低是打進去的理由，同時也代表溢價空間有限，要靠取代對手的量來賺。Marco 打的是良率，客戶做不出來的東西他做得出來，這種位置理論上收得到價，可是他自己說 CPO 市場還在接觸階段，還沒證明。Leo 那句「交期比價格重要」是三家裡最強的訊號：客戶追著要貨，議價權在供給方手上。

把這三句話擺在一起我才想通一件事——供應吃緊跟有議價權不是同一回事。缺貨的環節到處都是，能把缺貨換成漲價與長約的才是少數。我自己現在會多問一句：這家公司缺貨的時候，客戶是等它，還是去找替代方案？答案通常藏在毛利率跟合約年限裡，不在新聞標題裡。

另外一個我提醒自己的地方：這四家全都還沒證明量產。工廠十二月才出第一批矽、CPO 市場還在探、量子客戶只有一家發表、飛輪打不進 GW 級單獨方案。聽起來很有道理的技術故事跟能不能變成生意，中間還有好幾年。

## 可以參考的資料

- 《科技浪》EP156〈半導體展深度訪談：先進封裝、矽光子、量子晶片測試、飛輪儲能〉，2026 年 9 月 28 日
- 四家受訪公司：FononTech、MicroAlign、Orange Quantum Systems、HITEC Power Protection，都有各自的官方網站與技術說明頁
- 想補背景的話，可以從「共同封裝光學（co-packaged optics）」與「異質整合（heterogeneous integration）」這兩個詞往下查，是這集反覆出現的主軸

## 帶得走的一件事

**成功率會相乘。**

一件事要靠一連串步驟全部成功才算成，那總成功率就是每一步的成功率乘起來。每一步九成聽起來很棒，十步之後剩三成五，四十步之後剩不到百分之二。Marco 那段光纖的推理之所以打到我，是因為它把一個我平常靠感覺估的東西變成了算式——他沒有把光纖做得更準，他把「一條一條做」的結構拆掉了。

我試過的一個做法，分享給你：挑一件你最近沒做成的事——不用跟投資有關，想換工作、想把某個習慣養起來、想跟某個人把話講開都行——把它拆成「每一步都要成功才算成」的步驟，然後給每一步一個你心裡的成功率，乘起來看看是多少。我第一次這樣算的時候嚇一跳，我以為那件事失敗是因為我不夠努力，算完才發現我設計了一條七個步驟的路，每步八成，最後只剩兩成。

![上排七格串連後剩下很矮的一截，下排三格串連後剩下高出兩倍多的一截](/figures/fewer-steps-beats-more-effort.svg)

算完之後有意思的地方在下一步：不要去逼自己把每一步都做到九成九，去看能不能把步驟數砍掉。少一步，比多用力一點有效得多。